• / 12
  • 下載費用:30 金幣  

高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板.pdf

摘要
申請專利號:

CN201210094229.7

申請日:

2012.04.01

公開號:

CN102627856B

公開日:

2015.01.07

當前法律狀態:

授權

有效性:

有權

法律詳情:

專利權的轉移IPC(主分類):C08L 79/08登記生效日:20161024變更事項:專利權人變更前權利人:云南云天化股份有限公司變更后權利人:重慶云天化瀚恩新材料開發有限公司變更事項:地址變更前權利人:657800 云南省昭通市水富縣向家壩鎮變更后權利人:401220 重慶市長壽區經濟技術開發區齊心大道22號|||授權|||實質審查的生效IPC(主分類):C08L 79/08申請日:20120401|||公開

IPC分類號:

C08L79/08; C08K9/04; C08J5/18; H05K1/03

主分類號:

C08L79/08

申請人:

云南云天化股份有限公司

發明人:

李成章; 張超; 劉佩珍; 江林

地址:

657800 云南省昭通市水富縣向家壩鎮

優先權:

專利代理機構:

北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129

代理人:

謝殿武

PDF完整版下載: PDF下載
內容摘要

本發明公開了一種高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板,聚酰亞胺薄膜表面分布有微坑,絲網印刷電路時,導電漿料滲入微坑中,最終形成相互扣合的柔性印刷電路,該微坑在印刷電路板后與導電金屬之間增加接觸面積,并由于凹凸不平增大燒結后金屬導線與聚酰亞胺薄膜之間的結合力,具有較大的剝離強度,保證柔性電路板的導電性能并提高使用壽命,同時對設備要求低,減少了對昂貴表面處理儀器的依賴,降低了生產成本,成本低;該聚酰亞胺薄膜的制備工藝簡單,對環境沒有污染,成本低,具有較高的工作效率。

權利要求書

1.一種高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜,包其特征在于:聚酰亞胺
薄膜用于印刷金屬電路的表面分布有微坑。
2.根據權利要求1所述的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜,其特征
在于:聚酰亞胺薄膜分布的微坑在用于印刷金屬電路的表面上的平均尺寸小于
20μm。
3.一種高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法,其特征在于:
包括以下步驟:
a.制備表面處理微粒:將預先制備好的微粒表面吸附表面處理物質形成表
面處理微粒;
b.制備涂布液:將熱塑性聚酰亞胺樹脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液,
將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液;步驟a中的表面
處理物質為不被極性溶劑和聚酰亞胺潤濕的物質;
c.涂布成膜:將步驟b中的涂布液涂覆在預制的聚酰亞胺薄膜上,對涂布
后的聚酰亞胺薄膜加熱處理使極性溶劑揮發后形成表面分布表面處理微粒的聚
酰亞胺復合薄膜;
d.蝕刻成型:利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復合薄膜表面的表面處理
微粒蝕刻去除,在聚酰亞胺復合薄膜表面形成微坑。
4.根據權利要求3所述的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備
方法,其特征在于:步驟a中,將預先制備好的微粒置于液態表面處理物質中
使微粒表面吸附表面處理物質,與液態表面處理物質分離后烘干獲得表面處理
微粒粉體。
5.根據權利要求3或4所述的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制
備方法,其特征在于:步驟b的涂布液中,按重量份包括下列物質:


6.根據權利要求5所述的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方
法,其特征在于:步驟b的涂布液中,按重量份包括下列物質:

7.根據權利要求6所述的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備
方法,其特征在于:步驟a中,微粒為二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鐵、
碳酸鈣、蒙脫土、珍珠巖、硅藻土和水鎂石中的一種或一種以上的混合物;
表面處理物質為非極性鏈狀烴類、鏈狀飽和脂肪酸中的一種或一種以上的
混合物;
極性溶劑為N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亞砜
一種或一種以上的混合物;
熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
二酐為3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲醚四酸二酐、
2,2’,3,3’-聯苯四甲酸二酐或1,4-雙(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、
4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)、3,4’-聯苯四甲酸二酐的一種或一種以上的混
合物;二胺為3,3’-二氨基二苯酮、間苯二胺、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-
磺?;桨泛投被巾?、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4′-二氨基二苯
醚、1,3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯?;?苯、4,4′-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮
中的一種或一種以上的混合物;
流平劑是指能夠改善樹脂流平性能的有機溶劑,包括甲基苯酚、二甲基硅
油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一種以上的混合
物。
8.根據權利要求7所述的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備
方法,其特征在于:步驟a中,表面處理微粒與液態表面處理物質的分離方式
為過濾或離心分離;微粒在液態表面處理物質的處理方式可以是浸泡、攪拌、
回流、震蕩或超聲波。
9.根據權利要求8所述的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備
方法,其特征在于:步驟a中,表面處理微粒為球形,粒徑為0.2-5μm;步驟
c中,熱塑性聚酰亞胺涂層厚度為0.8-2μm。
10.一種利用權利要求1所述的聚酰亞胺薄膜制成的高剝離強度柔性電路
板,其特征在于:所述聚酰亞胺薄膜用于印刷金屬電路的表面分布有微坑且該
表面印刷有金屬電路。

說明書

高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板

技術領域

本發明涉及一種用于柔性電路板基體材料及其電路板,具體涉及一種高剝
離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板。

背景技術

柔性電路(FPC)又稱軟性電路,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種
具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路。通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入
電路設計,使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性
電路。由于此種電路可隨意彎曲、折疊且重量輕,體積小,散熱性好,安裝方
便,廣泛應用于航空航天、手機、數碼相機、筆記本電腦、液晶顯示器、音像、
汽車等領域。

隨著科學技術的不斷發展,對材料的環保性要求逐漸提高,出現了直接印
刷電路技術。直接印刷電路是指在柔性絕緣基材表面直接印刷導電漿料形成導
電線路的方法。相對于FPC濕法制程,直接印刷電路工藝制程更簡單,不但廢
水排放量極少,更綠色環保,而且不會產生銅資源的浪費。相對于傳統FPC濕
法工藝,該印刷方法對聚酰亞胺承印膜的性能等提出了更高要求,尤其是承印
膜表面結構與導電金屬漿之間的粘結性,也就是需要承印膜與導電線路之間具
有較高的剝離強度,以保證其使用性能。

現有技術中,為了提高導電線路與承印膜之間的粘結性,通常需要對承印
膜表面進行改性處理?,F有的直接印刷線路用承印膜的表面處理方法通常為:
偶聯劑涂布法、噴砂處理法、堿處理法、電暈處理法、等離子處理法、電子束
處理法等。而上述處理方法中,如偶聯劑涂布處理后的聚酰亞胺薄膜可能由于
偶聯劑殘渣導致電性能降低,噴砂處理在去除附著于聚酰亞胺表面的研磨劑的
的工藝上存在問題;電暈和等離子處理費用較高,而且改變表面構造的效果并
不明顯。

因此,需要一種適用于高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜,形成電路
板后具有較大的剝離強度,保證柔性電路板的導電性能并提高使用壽命,同時
加工工藝簡單,成本低。

發明內容

有鑒于此,本發明的目的提供一種高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、
制備方法及其電路板,聚酰亞胺薄膜形成電路板后具有較大的剝離強度,保證
柔性電路板的導電性能并提高使用壽命,同時加工工藝簡單,成本低。

本發明的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜,聚酰亞胺薄膜用于印刷
金屬電路的表面分布有微坑。

進一步,聚酰亞胺薄膜分布的微坑在用于印刷金屬電路的表面上的平均尺
寸小于20μm。

本發明還公開了一種高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法,
包括以下步驟:

a.制備表面處理微粒:將預先制備好的微粒表面吸附表面處理物質形成表
面處理微粒;

b.涂布成膜:將步驟b中的涂布液涂覆在預制的聚酰亞胺薄膜上,對涂布
后的聚酰亞胺薄膜加熱處理使極性溶劑揮發后形成表面分布表面處理微粒的聚
酰亞胺復合薄膜;

d.蝕刻成型:利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復合薄膜表面的表面處理
微粒蝕刻去除,在聚酰亞胺復合薄膜表面形成微坑。。

進一步,步驟a中,將預先制備好的微粒置于液態表面處理物質中使微粒
表面吸附表面處理物質,與液態表面處理物質分離后烘干獲得表面處理微粒粉
體;

進一步,步驟b的涂布液中,按重量份包括下列物質:



進一步,步驟b的涂布液中,按重量份包括下列物質:


進一步,步驟a中,微粒為二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鐵、碳酸鈣、
蒙脫土、珍珠巖、硅藻土和水鎂石中的一種或一種以上的混合物;

表面處理物質為非極性鏈狀烴類、鏈狀飽和脂肪酸中的一種或一種以上的
混合物;

極性溶劑為N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亞砜
一種或一種以上的混合物;

熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
二酐為3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲醚四酸二酐、
2,2’,3,3’-聯苯四甲酸二酐或1,4-雙(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、
4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)、3,4’-聯苯四甲酸二酐的一種或一種以上的混
合物;二胺為3,3’-二氨基二苯酮、間苯二胺、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-
磺?;桨泛投被巾?、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4′-二氨基二苯
醚、1,3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯?;?苯、4,4′-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮
中的一種或一種以上的混合物;

流平劑是指能夠改善樹脂流平性能的有機溶劑,包括甲基苯酚、二甲基硅
油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一種以上的混合
物;

進一步,步驟a中,表面處理微粒與液態表面處理物質的分離方式為過濾
或離心分離;微粒在液態表面處理物質的處理方式可以是浸泡、攪拌、回流、
震蕩或超聲波;

進一步,步驟a中,表面處理微粒為球形,粒徑為0.2-5μm;步驟c中,
熱塑性聚酰亞胺涂層厚度為0.8-2μm。

本發明還公開了一種利用聚酰亞胺薄膜制成的高剝離強度柔性電路板,所
述聚酰亞胺薄膜用于印刷金屬電路的表面分布有微坑且該表面印刷有金屬電
路。

本發明的有益效果:本發明的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制
備方法及其電路板,聚酰亞胺薄膜表面分布有微坑,絲網印刷電路時,導電漿
料滲入微坑中,最終形成相互扣合的柔性印刷電路,該微坑在印刷電路板后與
導電金屬之間增加接觸面積,并由于凹凸不平增大燒結后金屬導線與聚酰亞胺
薄膜之間的結合力,具有較大的剝離強度,保證柔性電路板的導電性能并提高
使用壽命,同時對設備要求低,減少了對昂貴表面處理儀器的依賴,降低了生
產成本,成本低;該聚酰亞胺薄膜的制備工藝簡單,對環境沒有污染,成本低,
具有較高的工作效率。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步描述。

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

圖1為本發明的結構示意圖,如圖所示,本發明高剝離強度柔性電路板的
聚酰亞胺薄膜1,聚酰亞胺薄膜1用于印刷金屬電路的表面分布有微坑11,該
微坑可以為球形,也可以為其它形狀,均能實現發明目的。

本實施例中,聚酰亞胺薄膜1分布的微坑11在用于印刷金屬電路的表面上
的平均尺寸小于20μm,有效增加附著力。

上述結構的聚酰亞胺薄膜通過下述實施例的方法制備形成:

實施例一

本實施例的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法,包括以下
步驟:

a.制備表面處理微粒:將預先制備好的粒徑為1.6-2.8μm的球形二氧化
硅微粒粉體置于加熱形成液態的液體表面處理物質C9直鏈飽和烷烴中,比例以
完全浸沒為準,如將25重量份的二氧化硅微粒置于75重量份的液體C9直鏈飽
和烷烴中;超聲波均質處理80min,使二氧化硅微粒表面吸附C9直鏈飽和烷烴;
經過過濾分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體;

b.制備涂布液:將熱塑性聚酰亞胺樹脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液,
將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液;涂布液中,按重
量份包括下列物質:


c.涂布成膜:將步驟b中的涂布液涂覆在預制的聚酰亞胺薄膜上,對涂布
后的聚酰亞胺薄膜加熱處理,使極性溶劑揮發后形成表面分布表面處理微粒的
聚酰亞胺復合薄膜,加熱同時有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預制的聚酰亞
胺薄膜結合;熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據需要進行選擇,本實施例為1.5μm;

熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
本實施例中,通過二酐為3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐和二胺為3,3’-二氨基
二苯酮合成;

d.蝕刻成型:利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復合薄膜表面的表面處理
微粒蝕刻去除,在聚酰亞胺復合薄膜表面形成微坑;

蝕刻液是指能溶解二氧化硅微?;?和與二氧化硅微粒發生化學反應的物
質,本實施例選擇氫氟酸。

實施例二

本實施例的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法,包括以下
步驟:

a.制備表面處理微粒:將預先制備好的粒徑為0.5-1.6μm的球形氧化鎂
微粒粉體置于加熱形成液態的液體表面處理物質C16鏈狀飽和脂肪酸中,比例
以完全浸沒為準,如將30重量份的氧化鎂微粒置于90重量份的液態C16鏈狀
飽和脂肪酸中;攪拌處理100min,使氧化鎂微粒表面吸附C16鏈狀飽和脂肪酸;
經過離心分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體;

b.制備涂布液:將熱塑性聚酰亞胺樹脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液,
將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液;涂布液中,按重
量份包括下列物質:


c.涂布成膜:將步驟b中的涂布液涂覆在預制的聚酰亞胺薄膜上,對涂布
后的聚酰亞胺薄膜加熱處理,使極性溶劑揮發后形成表面分布表面處理微粒的
聚酰亞胺復合薄膜,加熱同時有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預制的聚酰亞
胺薄膜結合;熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據需要進行選擇,本實施例為0.8μm;

熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
本實施例中,通過二酐為3,3’,4,4’-二苯甲醚四酸二酐和二胺為4,4’-磺酰
基二苯胺合成;

d.蝕刻成型:利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復合薄膜表面的表面處理
微粒蝕刻去除,在聚酰亞胺復合薄膜表面形成微坑;

蝕刻液是指能溶解氧化鎂微?;?和與氧化鎂微粒發生化學反應的物質,本
實施例選擇稀鹽酸。

實施例三

本實施例的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法,包括以下
步驟:

a.制備表面處理微粒:將預先制備好的粒徑為2.8-5μm的球形碳酸鈣微
粒粉體置于加熱形成液態的液體表面處理物質C11直鏈飽和烷烴中,比例以完
全浸沒為準,如將35重量份的碳酸鈣微粒置于105重量份的C11直鏈飽和烷烴
中;震蕩處理30min,使碳酸鈣微粒表面吸附C11直鏈飽和烷烴;經過過濾分
離并烘干后獲得表面處理微粒粉體;

b.制備涂布液:將熱塑性聚酰亞胺樹脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液,
將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液;涂布液中,按重
量份包括下列物質:


c.涂布成膜:將步驟b中的涂布液涂覆在預制的聚酰亞胺薄膜上,對涂布
后的聚酰亞胺薄膜加熱處理,使極性溶劑揮發后形成表面分布表面處理微粒的
聚酰亞胺復合薄膜,加熱同時有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預制的聚酰亞
胺薄膜結合;熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據需要進行選擇,本實施例為2μm;

熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
本實施例中,通過二酐為2,2’,3,3’-聯苯四酸二酐和二胺為3,4’-二氨基二
苯醚合成;

d.蝕刻成型:利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復合薄膜表面的表面處理
微粒蝕刻去除,在聚酰亞胺復合薄膜表面形成微坑;

蝕刻液是指能溶解碳酸鈣微?;?和與碳酸鈣微粒發生化學反應的物質,本
實施例選擇稀硫酸。

實施例四

本實施例的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法,包括以下
步驟:

a.制備表面處理微粒:將預先制備好的粒徑為0.1-1.0μm的球形水鎂石
微粒粉體置于加熱形成液態的液體表面處理物質C14鏈狀飽和脂肪酸中,比例
以完全浸沒為準,如將40重量份的水鎂石微粒置于120重量份的C14鏈狀飽和
脂肪酸中;震蕩處理30min,使水鎂石微粒表面吸附C14鏈狀飽和脂肪酸;經
過過濾分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體;

b.制備涂布液:將熱塑性聚酰亞胺樹脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液,
將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液;涂布液中,按重
量份包括下列物質:

熱塑性聚酰亞胺????1

二甲基亞砜(極性溶劑)????5000

表面處理微粒粉體????50

c.涂布成膜:將步驟b中的涂布液涂覆在預制的聚酰亞胺薄膜上,對涂布
后的聚酰亞胺薄膜加熱處理,使極性溶劑揮發后形成表面分布表面處理微粒的
聚酰亞胺復合薄膜,加熱同時有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預制的聚酰亞
胺薄膜結合;熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據需要進行選擇,本實施例為0.1μm;

熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
本實施例中,通過二酐為1,4-雙(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯和二胺為
4,4’-磺?;桨泛铣?;

d.蝕刻成型:利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復合薄膜表面的表面處理
微粒蝕刻去除,在聚酰亞胺復合薄膜表面形成微坑;

蝕刻液是指能溶解水鎂石微?;?和與水鎂石微粒發生化學反應的物質,本
實施例選擇稀硝酸。

實施例五

本實施例的高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜的制備方法,包括以下
步驟:

a.制備表面處理微粒:將預先制備好的粒徑為5-20μm的球形珍珠巖微粒
粉體置于加熱形成液態的液體表面處理物質C14鏈狀飽和脂肪酸中,比例以完
全浸沒為準,如將40重量份的珍珠巖微粒置于120重量份的C14鏈狀飽和脂肪
酸中;震蕩處理30min,使珍珠巖微粒表面吸附C14鏈狀飽和脂肪酸;經過過
濾分離并烘干后獲得表面處理微粒粉體;

b.制備涂布液:將熱塑性聚酰亞胺樹脂溶于極性溶劑制成聚酰亞胺溶液,
將步驟a中的表面處理微粒置于聚酰亞胺溶液中制成涂布液;涂布液中,按重
量份包括下列物質:


c.涂布成膜:將步驟b中的涂布液涂覆在預制的聚酰亞胺薄膜上,對涂布
后的聚酰亞胺薄膜加熱處理,使極性溶劑揮發后形成表面分布表面處理微粒的
聚酰亞胺復合薄膜,加熱同時有助于涂布后的熱塑性聚酰亞胺與預制的聚酰亞
胺薄膜結合;熱塑性聚酰亞胺涂層厚度根據需要進行選擇,本實施例為10μm;

熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
本實施例中,通過二酐為3,3’,4,4’-二苯甲醚四酸二酐和二胺為二氨基二苯
砜合成;

d.蝕刻成型:利用蝕刻的方式將裸露于聚酰亞胺復合薄膜表面的表面處理
微粒蝕刻去除,在聚酰亞胺復合薄膜表面形成微坑;

蝕刻液是指能溶解珍珠巖微?;?和與珍珠巖微粒發生化學反應的物質,本
實施例選擇稀硝酸。

上述各個實例中,步驟a中,加熱形成液態的液體表面處理物質的溫度以
表面處理物質形成液態為準,根據不同的表面處理物質該溫度有所不同,烘干
溫度需高于熔融溫度,利于快速蒸發,而處理的時間和烘干的時間一般控制在
10-300min,即能達到效果。

步驟c中,對熱塑性聚酰亞胺薄膜加熱處理的加熱溫度為能使極性溶劑蒸
發或揮發為準,時間一般控制在10-300min,即能達到效果。

上述實施例中,要求步驟a中的表面處理物質為不被極性溶劑和聚酰亞胺
潤濕的長鏈狀物質,優選為非極性鏈狀烴類、鏈狀飽和脂肪酸,進一步優選為
上述實施例所述的C7~C12直鏈飽和烷烴、C14~C18鏈狀飽和脂肪酸,要求能夠
吸附于微粒外表面包覆微粒,利于達到發明目的;以保證微粒不與熱塑性聚酰
亞胺粘接,保證后續的蝕刻效果,保持微坑內的潔凈,利于保證后續的電路印
刷以及提高剝離強度。

實際上根據上述實施例,另外選擇氧化鋁、氧化鐵、滑石粉、蒙脫土和硅
藻土中的一種或一種以上的混合物代替上述實施例的微粒,選擇合適的蝕刻液,
均能達到發明目的;

當然,極性溶劑還可以為除N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰
胺和二甲基亞砜以外的或者為他們一種以上的混合物,均能實現發明目的;

熱塑性聚酰亞胺可完全溶于極性溶劑,熱塑性聚酰亞胺由二酐和二胺合成;
二酐可以為除3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲醚四酸二
酐、2,2’,3,3’-聯苯四甲酸二酐或1,4-雙(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)
苯、4,4’-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)、3,4’-聯苯四甲酸二酐以外的或者為他們
一種以上的混合物,均能實現發明目的;二胺可以為除3,3’-二氨基二苯酮、
間苯二胺、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-磺?;桨泛投被巾?、1,4-
雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4′-二氨基二苯醚、1,3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯酰
基)苯、4,4′-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮以外的或者為他們一種以上的混合
物;

流平劑是指能夠改善樹脂流平性能的有機溶劑,可以為甲基苯酚、二甲基
硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯以外的或者為他們
一種以上的混合物;

蝕刻液是指能溶解微?;?和與微粒發生化學反應的物質,針對不同的微粒
選擇不同的酸堿物質或其他物質,該蝕刻液要求能夠對表面處理物質進行清洗
去除。

本發明還公開了一種利用上述實施例表面形成微坑的聚酰亞胺薄膜制成的
高剝離強度柔性電路板,所述聚酰亞胺薄膜1用于印刷金屬電路2的表面分布
有微坑11且該表面印刷有金屬電路2。

下表為上述實施例的聚酰亞胺薄膜用于印刷電路后的剝離強度檢測:

??實施例
??剝離強度(N/mm)
??實施例1
??1.51
??實施例2
??1.31
??實施例3
??1.35
??實施例4
??1.25
??實施例5
??1.21

本發明所制備的表面微坑結構的聚酰亞胺樹脂薄膜與印刷金屬導線間具有
優異的剝離強度,高于原有技術,可作為絲網印刷性電路板用聚酰亞胺承印薄
膜材料;對比可知,實施例一、實施例二、實施例三均優于實施例四和實施例
五,而實施例一最優。

最后說明的是,以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制,盡管參
照較佳實施例對本發明進行了詳細說明,本領域的普通技術人員應當理解,可
以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換,而不脫離本發明技術方案的宗
旨和范圍,其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。

關 鍵 詞:
剝離 強度 柔性 電路板 聚酰亞胺 薄膜 制備 方法 及其
  專利查詢網所有資源均是用戶自行上傳分享,僅供網友學習交流,未經上傳用戶書面授權,請勿作他用。
關于本文
本文標題:高剝離強度柔性電路板的聚酰亞胺薄膜、制備方法及其電路板.pdf
鏈接地址:http://www.1825919.live/p-6421125.html
關于我們 - 網站聲明 - 網站地圖 - 資源地圖 - 友情鏈接 - 網站客服 - 聯系我們

[email protected] 2017-2018 zhuanlichaxun.net網站版權所有
經營許可證編號:粵ICP備17046363號-1 
 


收起
展開
踢球者足球即时指数 广西快乐十分号码规律 澳洲快乐8技巧 股票怎么玩的啊 pc幸运28最牛软件 投资理财平台倒闭了我里面的钱怎么办 辽宁11选5开奖结果5 内蒙快3综合走势图 股票涨跌有什么规律吗 七乐彩玩法说明 江苏11选五开奖结果图